FPC线路板制作流程

- 2018-11-28-

  单面FPC线路板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货;

  双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲,最精细的线宽线距在50um的样子;

  还有一个制作流程,这个流程目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出;

  FPC开料-双面FPC制造工艺

  除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔,目前只能以片状形式进行钻孔,所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

  柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差,很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。因此,即使看上去是十分简单的开料,为了保证材料的品质,也必须给予足够重视。如果量比较少,可使用手工剪切机或滚刀切断器,大批量,可用自动剪切机。